Module émetteur-récepteur (T/R) MMTR2327P47A

Le MMTR2327P47A est un dispositif électronique intégré qui combine les fonctions d'émission et de réception de signaux dans un seul module. Il assure la transmission bidirectionnelle de données dans les systèmes de communication sans fil ou filaires grâce à des circuits haute fréquence, au traitement numérique du signal (DSP) et à la technologie radiofréquence (RF). La puissance de sortie de ce module émetteur-récepteur peut atteindre 50 W et sa fréquence de fonctionnement est de 2300 à 2700 MHz. Après des tests rigoureux, le taux de signaux parasites de cet amplificateur de puissance RF est de -55 dBc et le taux d'harmoniques de -10 dBc. Vous trouverez des schémas détaillés dans notre fiche technique. Ce produit de Mars RF utilise des connecteurs SMA femelles, ce qui lui confère une large bande passante, d'excellentes performances, une grande fiabilité et une longue durée de vie. Il est idéal pour les applications RF multi-octaves à bande étroite haute puissance et les applications linéaires en L. Les performances exceptionnelles du MMTR2327P47A expliquent son utilisation répandue dans les communications sans fil, les systèmes radar, les stations de base, les communications par satellite et d'autres domaines.

La salle blanche de micro-assemblage de classe 100 000 de Mars RF est conçue pour garantir les performances optimales de chacun de nos produits. Dans cet atelier de production de haute technologie, nous utilisons une technologie de purification d'air avancée et des normes de propreté rigoureuses pour filtrer et éliminer efficacement les particules les plus fines, assurant ainsi un environnement de production optimal pour nos produits de micro-assemblage. Mars RF dispose de son propre département de micro-assemblage, ce qui garantit la constance de nos produits haute fréquence et haute puissance.

La technologie de micro-assemblage est une technologie d'assemblage électronique avancée qui met en œuvre des procédés clés tels que les substrats d'interconnexion haute densité, les composants multi-puces, l'assemblage de systèmes/sous-systèmes et l'assemblage 3D. Elle permet d'assembler divers microcomposants (puces de circuits intégrés et composants de puces) constituant des circuits électroniques, afin de former des structures 3D de circuits miniatures, modulaires, performants et d'une grande fiabilité. Cette technologie représente une approche essentielle pour atteindre les objectifs de miniaturisation, d'allègement, de structure d'interconnexion 3D haute densité, de large bande passante, de fréquence de fonctionnement élevée et de haute fiabilité des équipements électroniques.

• Bande étroite et haute puissance ;

• Haute efficacité ;

• Grande linéarité ;

• Circuits de contrôle et de protection intégrés