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Sous-systèmes d'amplificateurs de puissance RF haute puissance MS60180P47A
Présentation du produit
Le sous-système d'amplification de puissance RF MS60180P47A offre d'excellentes performances dans la bande SHF, fonctionnant entre 6 et 18 GHz, avec une puissance de sortie continue jusqu'à 50 watts PSAT. Ce système d'amplification à semi-conducteurs atteint ainsi un gain de 47 dB. Les sous-systèmes d'amplification de puissance RF MS60180P47A de Mars RF sont généralement adaptés aux bandes C, X et Ku et peuvent être utilisés dans des secteurs tels que les communications sans fil, les radars, les communications par satellite, les tests et les mesures. Le châssis du système d'amplification de puissance micro-ondes MS60180P47A de Mars RF est de conception intégrée et prêt à l'emploi. Outre son excellente puissance de sortie, le sous-système d'amplification de puissance RF MS60180P47A présente une perte de retour typique de -10 dB, garantissant ainsi une réception et des signaux de sortie stables. Pour des valeurs supérieures, n'hésitez pas à nous contacter. Mars RF a optimisé les harmoniques dès la conception, ce qui permet au sous-système d'amplification RF haute puissance MS60180P47A d'atteindre une valeur harmonique idéale de -20 dBc et une valeur de rayonnement parasite typique de -60 dBc. Le connecteur SMA femelle est utilisé pour les entrées/sorties RF du sous-système MS60180P47A. Ce système d'amplification RF haute puissance SSPA MS60180P47A dispose de 9 broches, dont 4 sont réservées en fonction des fonctionnalités ou des besoins des utilisateurs. Pour répondre à des exigences particulières, nous pouvons adapter la conception originale de ce sous-système d'amplification RF haute puissance.
Caractéristiques principales
• Ultra haut débit instantané
• Convient aux modes de modulation CW, AM et FM
• Conception compacte et robuste
• Réglage manuel du gain en façade standard
• Stabilité et robustesse inconditionnelles
FAQ
Qu'est-ce qu'un atelier de micro-assemblage pour sous-systèmes d'amplificateurs haute puissance ?
La technologie de micro-assemblage est une technologie d'assemblage électronique avancée qui applique de manière exhaustive des procédés clés tels que la technologie des substrats d'interconnexion haute densité, la technologie des composants multi-puces, la technologie d'assemblage de systèmes/sous-systèmes et la technologie d'assemblage 3D. Elle permet d'assembler divers microcomposants (puces de circuits intégrés et composants de puces) qui constituent des circuits électroniques, formant ainsi des produits de circuits micro et modulaires haute densité, hautes performances et haute fiabilité, dotés de structures 3D. Il s'agit d'une approche technologique importante pour atteindre les objectifs de miniaturisation, d'allègement, de structure d'interconnexion 3D haute densité, de large bande de fréquence de fonctionnement, de fréquence de fonctionnement élevée et de haute fiabilité des équipements électroniques.
L'atelier de micro-assemblage de niveau 100 000 de Mars RF, conçu pour garantir les performances optimales de chacun de nos sous-systèmes d'amplification de puissance, est équipé d'une technologie de purification d'air avancée et applique des normes de propreté rigoureuses. Ce procédé permet de filtrer et d'éliminer efficacement les particules fines présentes dans l'air, assurant ainsi un environnement de production optimal pour nos produits micro-assemblés. Mars RF dispose de son propre département de micro-assemblage, garantissant ainsi la grande constance de nos sous-systèmes d'amplification RF haute fréquence et de classe AB.