Système d'amplificateur RF MS00810P55B

Le système d'amplification RF MS00810P55B est un appareil rackable intégrant une alimentation universelle et un système de refroidissement par air forcé. Ce système utilise un transistor LDMOS offrant une excellente densité de puissance, un rendement élevé, une faible distorsion et une large plage dynamique. Grâce à une conception robuste, à l'utilisation de réseaux d'adaptation RF large bande avancés, à des techniques combinées et à des composants de qualité, l'amplificateur garantit des performances constantes et une fiabilité éprouvée sur le terrain.

La fonction principale du châssis d'alimentation est de convertir la tension alternative de 110-220 V en tension continue de 28 V pour le système SSPA, de 24 V pour le système de ventilation et de 5 V pour le boîtier de commande. Les interfaces 28 V et 24 V/5 V sont situées sur les panneaux arrière du châssis d'alimentation et du châssis de l'amplificateur de puissance. Le système d'amplification RF comprend principalement les modules SSPA, un diviseur de puissance, un coupleur, un détecteur, un boîtier de commande, un écran LCD et un système de ventilation. L'amplificateur basse fréquence MS00810P55B offre une puissance de 250 W et de 200 W. En tant qu'amplificateur saturé, il constitue un excellent choix.

√ 300 watts CW

√ 80 MHz-1000 MHz (0,08-1 GHz)

√ Haute efficacité

√ Classe AB

√ Protection contre la surchauffe

√ Convient aux types de modulation CW, AM et FM

√ Conception compacte et robuste

√ Stabilité et robustesse inconditionnelles

Mars RF possède son propre département de technologie de micro-assemblage, ce qui garantit grandement la constance de nos produits haute fréquence et haute puissance de sortie.

La technologie de micro-assemblage repose sur l'application intégrée de procédés clés tels que les substrats à interconnexion haute densité, les composants multi-puces, l'assemblage de systèmes/sous-systèmes et l'assemblage 3D. Elle permet d'intégrer divers microcomposants (puces et circuits intégrés) constituant des circuits électroniques. Ces composants sont assemblés pour former une technologie d'assemblage électronique avancée, offrant des circuits microminiatures et modulaires à haute densité, hautes performances et haute fiabilité, dotés d'une structure 3D. Cette technologie représente une approche technique essentielle pour atteindre les objectifs de miniaturisation, d'allègement, de structure d'interconnexion 3D haute densité, de large bande passante, de haute fréquence de fonctionnement et de haute fiabilité des équipements électroniques.

1. Puis-je utiliser mon propre logo/numéro de pièce sur le système d'amplificateur RF ?

Nous utilisons la gravure laser et pouvons graver gratuitement les logos de nos clients. Si vous n'avez pas besoin du logo, nous pouvons imprimer uniquement les informations relatives au connecteur.

2. Le système d'amplification RF contiendra-t-il des caractères chinois à l'intérieur ?

Mars RF est ouvert à tous les clients internationaux. Nos produits ne comportent aucun logo chinois, ni à l'extérieur ni à l'intérieur. Nous privilégions l'expérience client et nous efforçons de devenir votre fabricant d'amplificateurs de puissance de confiance.