Transceiver-Modul (T/R) MMTR2327P47A

Der MMTR2327P47A ist ein integriertes elektronisches Gerät, das die Funktionen Senden und Empfangen in einem einzigen Modul vereint. Er ermöglicht die bidirektionale Datenübertragung in drahtlosen und drahtgebundenen Kommunikationssystemen mittels Hochfrequenzschaltungen, digitaler Signalverarbeitung (DSP), Hochfrequenztechnik (HF) usw. Die Ausgangsleistung dieses Transceiver-Moduls beträgt bis zu 50 W, die Betriebsfrequenz liegt zwischen 2300 und 2700 MHz. Nach umfangreichen Tests beträgt das Störsignal dieses HF-Leistungsverstärkers -55 dBc und die Oberwellen -10 dBc. Detaillierte Daten und Abbildungen finden Sie in unserem Datenblatt. Dieses Produkt von Mars RF verwendet SMA-Buchsen und zeichnet sich durch große Bandbreite, hervorragende Leistung, hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer aus. Es eignet sich ideal für schmalbandige Hochleistungs-HF-Anwendungen mit mehreren Oktaven und linearer Verstärkung. Dank seiner hervorragenden Leistung findet der MMTR2327P47A breite Anwendung in der drahtlosen Kommunikation, in Radarsystemen, Basisstationen, Satellitenkommunikation und weiteren Bereichen.

Der Reinraum der Klasse 100.000 von Mars RF für die Mikromontage gewährleistet die herausragende Leistung jedes einzelnen Produkts. In dieser hochmodernen Produktionsstätte setzen wir fortschrittliche Luftreinigungstechnologie und strenge Reinheitsstandards ein, um selbst kleinste Partikel effektiv aus der Luft zu filtern und zu entfernen. So stellen wir sicher, dass die Produktionsumgebung für unsere Mikromontageprodukte optimal ist. Mars RF verfügt über eine eigene Abteilung für Mikromontagetechnologie, die die hohe Konsistenz unserer Hochfrequenz- und Hochleistungsprodukte maßgeblich sicherstellt.

Die Mikroassemblierungstechnologie ist eine fortschrittliche Technologie zur elektronischen Montage, die Schlüsselprozesse wie die Substrattechnologie für hochdichte Verbindungen, die Multi-Chip-Komponententechnologie, die System-/Subsystem-Montagetechnologie und die 3D-Montagetechnologie umfassend kombiniert. Dadurch werden verschiedene Mikrokomponenten (integrierte Schaltkreise und Chipbauteile) zu dreidimensionalen Strukturen zusammengefügt, die elektronische Schaltungen bilden und hochdichte, leistungsstarke, zuverlässige, miniaturisierte und modulare Schaltungsprodukte ermöglichen. Sie ist ein wichtiger technischer Ansatz, um die Ziele der Miniaturisierung, des geringen Gewichts, der hochdichten 3D-Verbindungsstruktur, des breiten Betriebsfrequenzbandes, der hohen Betriebsfrequenz und der hohen Zuverlässigkeit elektronischer Geräte zu erreichen.

• Schmalbandig und mit hoher Leistung;

• Hohe Effizienz;

• Große Linearität;

• Eingebaute Steuer- und Schutzschaltungen