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HF-Hochleistungsverstärker-Subsysteme MS60180P47A
Produkteinführung
Das HF-Hochleistungsverstärker-Subsystem MS60180P47A von Mars RF zeichnet sich durch seine hervorragende Leistung im SHF-Bereich (6–18 GHz) mit einer Dauerausgangsleistung von bis zu 50 Watt (PSAT) aus. Dies entspricht einer Verstärkung von 47 dB. Die HF-Hochleistungsverstärker-Subsysteme MS60180P47A eignen sich generell für die C-, X- und Ku-Bänder und finden Anwendung in Branchen wie drahtloser Kommunikation, Radar, Satellitenkommunikation sowie Test- und Messtechnik. Das Gehäuse des Mikrowellen-Leistungsverstärkersystems MS60180P47A ist integriert und kann einfach eingesteckt werden. Neben der hohen Ausgangsleistung bietet das HF-Hochleistungsverstärker-Subsystem MS60180P47A auch eine Eingangsreflexionsdämpfung von typischerweise -10 dB, was für stabile Empfangs- und Ausgangssignale sorgt. Für weitere Informationen und Spezifikationen kontaktieren Sie uns bitte. Mars RF hat die Oberwellen im Design optimiert, wodurch das HF-Hochleistungsverstärker-Subsystem MS60180P47A einen idealen Oberwellenwert von -20 dBc und einen typischen Streuwert von -60 dBc aufweist. Der HF-Ein-/Ausgang des HF-Hochleistungsverstärker-Subsystems MS60180P47A ist mit einem SMA-Buchsenstecker ausgestattet. Das sspa HF-Hochleistungsverstärker-Subsystem MS60180P47A verfügt über insgesamt neun Nadeln, von denen vier für bestimmte Funktionen oder Kundenbedürfnisse reserviert sind. Bei speziellen Kundenanforderungen können wir das Design des HF-Hochleistungsverstärker-Subsystems entsprechend anpassen.
Hauptmerkmale
• Sofortiges Ultrabreitband
• Geeignet für die Modulationsarten CW, AM und FM
• Kompaktes und robustes Design
• Standardmäßige manuelle Verstärkungsregelung an der Vorderseite
• Unbedingte Stabilität und Robustheit
Häufig gestellte Fragen
Was ist eine Mikromontagewerkstatt für Hochleistungsverstärker-Subsysteme?
Die Mikromontagetechnik ist eine fortschrittliche Technologie zur Elektronikfertigung, die Schlüsselprozesse wie die Substrattechnologie für hochdichte Verbindungen, die Multi-Chip-Komponententechnologie, die System-/Subsystem-Montagetechnologie und die 3D-Montagetechnologie umfassend anwendet. Sie dient der Montage verschiedener Mikrokomponenten (integrierte Schaltkreise und Chipbauteile) zu elektronischen Schaltungen und ermöglicht die Herstellung hochdichter, leistungsstarker und zuverlässiger Mikro- und modularer Schaltungsprodukte mit 3D-Strukturen. Dieser technologische Ansatz ist entscheidend für die Miniaturisierung, das geringe Gewicht, die hohe Dichte der 3D-Verbindungsstrukturen, den breiten Betriebsfrequenzbereich, die hohe Betriebsfrequenz und die hohe Zuverlässigkeit elektronischer Geräte.
Der Reinraum der Klasse 100.000 von Mars RF für die Mikromontage gewährleistet die herausragende Leistung jedes einzelnen unserer Hochleistungsverstärker-Subsysteme. In dieser hochmodernen Produktionsstätte setzen wir fortschrittliche Luftreinigungstechnologie und strenge Reinheitsstandards ein, um selbst kleinste Partikel effektiv aus der Luft zu filtern und so optimale Produktionsbedingungen für unsere mikromontierten Produkte zu schaffen. Mars RF verfügt über eine eigene Abteilung für Mikromontagetechnologie, die die hohe Konsistenz unserer Hochfrequenz- und High-Class-AB-HF-Verstärker-Subsysteme maßgeblich sicherstellt.